PIZZ不是PIZZA

隨著CAD/3D繪圖軟體愈來愈普及，工業設計也愈來愈厲害，現在機殼的架構也和以前傳統機殼/品牌套裝機差了很多！

像是Power不但從上置變成下置，現在還很多機殼是特別設計一個獨立空間給Power住

不過說到下置Power這個設計，我一直覺得很微妙，微妙的點就是...機殼下方那一點點空間真能有讓Power效散熱嗎？

也許會有人說，這些都有經過"設計"、"計算"或是軟體模擬，肯定是可行的啊！

恩...雖然是這樣說沒錯，但實際使用的經驗，電源從下面吸風的設置常常使用一陣子之後，就進去一堆灰塵了(有濾網則是積在濾網外面)，想必是讓Power的散熱性大打則扣的

所以我自己在組裝的時候還是喜歡把電源吸風處放在機殼內，畢竟我挑的機殼最少都還能裝3~4顆散熱風扇去做進排氣，尤其是挑前面風扇多且通透性好的機殼，畢竟前面風扇進氣可得肩負起讓整機零件的散熱任務啊！

這樣做的好處，除了把電源當作一個散熱風扇外，由於機殼上都有裝濾網，所以相對灰塵自然就減少了很多！(還能減少清理的頻率和增加Power的壽命(?)...)

當然以上只是自然進氣的部分，要玩水冷的話又是另外一回事了！